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【長翀工程塑料】公眾號(hào)
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TECACOMP復(fù)合材料
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產(chǎn)品編號(hào)
所屬分類
TECACOMP復(fù)合材料
數(shù)量
-
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產(chǎn)品描述
具體應(yīng)用
產(chǎn) 地:
特 性:
交易方式:
TECACOMP TRM
出色的摩擦和力學(xué)性能。
TECACOMP TRM 系列產(chǎn)品針對(duì)摩擦和機(jī)械性能進(jìn)行了優(yōu)化和增強(qiáng),專為要求最佳滑動(dòng)性能、最大強(qiáng)度和最小磨損的應(yīng)用開發(fā)。
TECACOMP TRM XS 復(fù)合材料專為承受高機(jī)械負(fù)載的塑料零件而設(shè)計(jì)。采用特殊礦物質(zhì)代替 PTFE,確保了最佳的滑動(dòng)和摩擦性能。
TECACOMP LDS
該系列復(fù)合材料用于激光直接成型
3D MID 技術(shù)
模塑互連器件 (MID) 將導(dǎo)體和電路直接集成到可隨意模制的三維塑料部件中,使得該部件既是殼體又是電子電路。這些模塑電路載體使企業(yè)能夠開發(fā)出比使用傳統(tǒng)電路板更小、更輕且更便宜的部件。三維 MID 系統(tǒng)的安裝也更加簡單,并且能夠集成更多功能。
沒有哪種應(yīng)用對(duì)復(fù)合材料的要求比MID技術(shù)更為廣泛且多元了。LDS 需要復(fù)合材料具有良好的耐熱性、組件各向同性表現(xiàn),以及最重要的,良好的金屬化能力。當(dāng)前材料的發(fā)展趨勢(shì)聚焦在實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體寬度的減小以及熱膨脹和熱傳導(dǎo)的改善。因此,聚合物的選擇限制在熱穩(wěn)定性高的塑料上。
TECACOMP HTE
高導(dǎo)熱導(dǎo)電復(fù)合材料
為了滿足極高電導(dǎo)率的嚴(yán)苛要求,開發(fā)設(shè)計(jì)了 TECACOMP HTE 材料,其將石墨和炭黑結(jié)合到一種聚合物基質(zhì)中。填充物以高達(dá) 90% 的質(zhì)量百分比進(jìn)行混合。
關(guān)鍵詞:
復(fù)合材料
TECACOMP
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